韩媒曾言，：，中国居然在被美国制裁的绝境下，，，在芯片技术上反超了韩国

今日体育资讯，由JXF吉祥坊整理：

在不少韩国业内人士的印象里，存储芯片一直是韩国的“看家本领”，三星、SK海力士在全球说话很有分量。

至于中国芯片，美国一封锁，似乎只会越落越远。

没想到，最先坐不住的反而是韩国人自己。

2025年2月23日，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）发布了一份调查报告，指出韩国在绝大多数半导体技术领域已经被中国赶超。

这份报告是韩国官方机构自己做的。

该研究院针对39名韩国专家进行问卷调查，结果显示，截至2024年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。

若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域为90.

9%，低于中国的94.

1%；

在高性能、低功耗AI芯片领域，韩国84.

1%，不及中国的88.

3%。

功率半导体的差距更大，韩国为67.

5%，中国高达79.

8%。

让韩国人难受的，还不只是分数。

参与调查的专家在2022年还认为韩国在存储芯片、先进封装以及新一代高性能传感技术等方面均领先中国，仅两年就改变了看法。

当然，报告也承认，韩国在制造工艺和量产方面仍领先中国，但在基础技术和设计领域落后。

两年时间，差距从“领先”变成“落后”，看起来像是突然发生的。

其实早在2022年年中，中欧EMBA的一期播客里，金浦投资合伙人张华，以及来自ASML的张松伟、新美光半导体科技创始人夏秋良几位业内人士，就从产业一线讲清楚了这股力量是怎么积蓄起来的。

张华是从投资人的角度看的，算的是实打实的收入和利润。

2019年到2021年这三年，有的半导体设备公司从亏损做到了上亿元利润。

中微公司排名第一，华海清科紧随其后。

金浦投资入股华海清科时，这家公司上一年还亏损1.

5亿元，到2021年利润已接近2亿元，2022年市场预期接近5亿元。

材料端，立昂微、南大光电、安集科技、江丰电子、江化微等公司，三年复合增长率都超过50%。

部分设计公司的利润增速达到150%，测试企业伟测半导体的复合增长率约为250%。

这些数字背后，藏着一个转折点。

2019年以前，半导体企业业绩长期低迷，很多股权投资机构根本不碰这个行业。

2019年起形势剧变，华为被美国列入实体清单，随后台积电为华为代工也受到限制。

华为意识到产业链必须自主可控，资本也开始四处寻找能够国产化的设备、材料和产品。

华海清科就是个典型例子。

它的CMP设备由清华大学的老师研发多年，但过去晶圆厂担心影响产量，一直不愿意试用。

2019年之后，华海清科在这一细分领域的市场份额升到了30%至40%。

海外疫情冲击供应链，国内制程水平提升，下游需求放量，三股力量叠加在一起，设计公司的利润增长相当惊人。

说白了，以前国产货不是做不出来，是没人愿意给它机会。

当然，几位嘉宾并没有一味唱好。

在产业链各环节中，以海思为代表的设计头部企业与海外差距已经不大；

封测已经较大程度实现国产替代，长电科技位列全球第三、中国第一；

差距最大的是制造，与台积电相差好几代。

设备领域，光刻机方面ASML遥遥领先，上海微电子当时在90纳米以上基本没有问题，28纳米还未完全量产。

CMP设备看华海清科，清洗设备看盛美，干法刻蚀看中微。

材料替代比设备更难。

当时8英寸硅片已基本实现国产替代，12英寸还在攻关。

更换材料需要整条产线停线调试，而外企产品线齐全，可能拿断供其他品类相要挟。

不过替代一旦完成，用量会非常稳定。

EDA领域，华大九天、概伦电子等正在追赶，但软件壁垒极高；

IP领域国内最好的是芯原股份，大部分市场份额仍在海外巨头手里。

嘉宾们还提到一个很有分量的对比：晶圆制造需要一代接一代持续投入。

京东方在面板领域咬牙坚持，最终做成了；

上广电则因为体制问题和投入不坚决而失败。

这个道理放到芯片上一样适用，投入一旦停下来，前面的钱就可能打水漂。

回头再看韩国报告里的分数，就不难理解了。

被逼出来的国产替代给了国内企业试错和迭代的机会，而中国庞大的市场让这种迭代有了底气。

手机、电脑、家电、新能源汽车、AI，几乎所有下游场景都在国内，国产芯片做出来就有地方用，用了就能越改越好。

资金上也舍得投入。

国家大基金三期于2024年5月24日注册成立，注册资本为3440亿元，比一期（987.

2亿元）、二期（2041.

5亿元）的总和还多。

更关键的是全产业链布局。

韩国强在存储和制造，但上游很多设备和材料依赖日本、美国。

2019年7月，日本收紧对韩国光刻胶等半导体材料的出口，韩国业界一度相当紧张。

而中国从设计、制造、封测到设备、材料，每个环节都在补短板，卡住一处还有别的路可走。

最新的动态也在印证这条路。

10月22日，中微公司宣布其气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。

存储方面，长鑫存储计划年底推出基于4F²架构的新一代DDR5 RDIMM，相比主流的6F²架构，芯片面积可缩减约30%。

据路透社10月28日报道，长鑫科技预计将在

JXF吉祥坊将持续关注后续动态。